SP Connect™ Anti Vibration Module

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Produktinformationen "SP Connect™ Anti Vibration Module"

Produktangaben: Das SP Connect™ Anti Vibration Module reduziert Vibrationen aus einem weiten Frequenzspektrum. Dieses Neuprodukt wurde für komplexere neue Smartphone-Modelle entwickelt, deren Kamerasysteme besonders empfindliche Komponenten beinhalten. Die speziell entwickelte Elastomer-Lage dämpft Schwingungen aus allen Richtungen und schluckt bis zu 60 % aller Vibrationen (z. B. vom Motor), die den mechanischen Bildstabilisator der Kamera gefährden könnten. So ist das Smartphone vor Schäden geschützt. Darüber hinaus sorgt das Anti-Vibrationsmodul auch dafür, dass das Telefon nicht verrutscht oder abfällt und man problemlos navigieren kann.

Funktionen

CNC-gefräst aus Flugzeugaluminium
Speziell entwickelter Elastomer-Puffer bietet dreidimensionale Vibrationsdämpfung
Montage im Hoch- oder Querformat
In Schritten vom 6° um 360° drehbar
Für alle SP Connect™ Halterungen mit Standard-Dämpfungskopf geeignet
Einfach selbst anzubringen

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